電性能的優化可以從兩個方面考慮:控制接觸鍍層表面已有的和即將出現的薄膜。引腳和母線的電氣性能的主要要求之一是建立和保持引腳和母線的穩定阻抗。為了實現這一目標，需要金屬接觸界面來提供這種固有的穩定性。這種接觸界面的建立可以使表面膜在接觸配合時避免或開裂。或者說貴金屬和普通金屬的區別決定了
排針應用的不同。
排針某種程度上，貴金屬鍍層(如金、鈀及其合金)基本不含表面膜。對于這些涂層，在界面上進行金屬接觸相對簡單，因為它只需要在交配過程中接觸表面的配偶移動。這通常很容易實現。為了保持接觸界面阻抗的穩定性，插針和匯流條的設計要求接觸面處的貴金屬應被保留，以防止污染物、賤金屬擴散、接觸磨損等外界因素的影響。
普通金屬鍍層，鎳鍍層由于閥通道的形成，通常被視為普通金屬。自然會被氧化膜覆蓋。錫接觸涂層的作用是這個氧化層在匹配過程中容易被破壞，所以容易建立金屬接觸。
排針設計的要求是保證針座配合時氧化膜不會破裂，電連接器的接觸接口在有效期內不會被氧化。在磨損和腐蝕中，再氧化腐蝕是tin接觸涂層性能退化的主要機制。排針母銀接觸鍍層建議視為普通金屬鍍層，因為鍍層容易被硫化物和氯化物腐蝕。
